近一兩年，隨著國(guó)際大環(huán)境的轉(zhuǎn)變以及新冠疫情的侵襲，國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)快速發(fā)展的新契機(jī)，這無(wú)疑給本土技術(shù)型分銷(xiāo)帶來(lái)空前機(jī)遇。
 
近兩年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體熱給技術(shù)型分銷(xiāo)商帶來(lái)了更多機(jī)會(huì)，相較創(chuàng)新度而言，以實(shí)現(xiàn)功能、對(duì)標(biāo)性能的替換居多，對(duì)應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作也以適配、驗(yàn)證、測(cè)試為主。對(duì)于分銷(xiāo)而言，盡早“占坑”、積極增加國(guó)產(chǎn)線(xiàn)有益于長(zhǎng)期協(xié)調(diào)發(fā)展，同時(shí)也務(wù)必重視衍生風(fēng)險(xiǎn)。
 
有機(jī)遇就有挑戰(zhàn)。近些年本土芯片取得了不小地進(jìn)步，技術(shù)層面也一定到了一定的水準(zhǔn)，但在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中會(huì)發(fā)現(xiàn)能共享的資料相比國(guó)外品牌要少很多，很多基礎(chǔ)性的技術(shù)研發(fā)不得不借助平臺(tái)互助來(lái)實(shí)現(xiàn)。
 
因“成本投入大、回報(bào)周期長(zhǎng)”等諸多因素，注定分銷(xiāo)商的技術(shù)方案類(lèi)別必須高度集中在某一兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，因?yàn)槊考夜镜馁Y源都十分有限，從商業(yè)的角度看，將業(yè)務(wù)高度集中是最有效的商業(yè)經(jīng)營(yíng)模式。
 
要想在具體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)成熟技術(shù)方案開(kāi)發(fā)，就要有固定團(tuán)隊(duì)聚焦在此領(lǐng)域，提升對(duì)應(yīng)用的深入理解，不斷積累技術(shù)優(yōu)勢(shì)。這也是中電港之所以推出“新分銷(xiāo)2.0”概念的原因，即努力通過(guò)大平臺(tái)積累資源和提升效率，不斷孵化更多精專(zhuān)業(yè)業(yè)務(wù)單元進(jìn)軍更多應(yīng)用領(lǐng)域，以破解各種局限性。
 
技術(shù)方案類(lèi)別的集中化有著必然性，技術(shù)分銷(xiāo)的本質(zhì)是基于工程師的技術(shù)并拓展價(jià)值空間。受限于多種關(guān)聯(lián)性因素，如工程師成長(zhǎng)、經(jīng)驗(yàn)積累、市場(chǎng)認(rèn)可度等，集中力量打一點(diǎn)就非常關(guān)鍵，但這也同時(shí)制約了分銷(xiāo)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)規(guī)模。未來(lái)技術(shù)型分銷(xiāo)商的引擎將不僅局限于工程師，還包括數(shù)字化，技術(shù)分銷(xiāo)的產(chǎn)品也可能滲透到元器件之外的軟件甚至是信息服務(wù)等廣義技術(shù)服務(wù)。
 
整體而言，未來(lái)3-5年仍將是技術(shù)型分銷(xiāo)商快速發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，具體到每家公司，還需要結(jié)合自身的情況制定發(fā)展策略，在規(guī)模較小的時(shí)候，要集中優(yōu)勢(shì)資源在一兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域取得突破，而大型分銷(xiāo)商應(yīng)憑借更強(qiáng)的技術(shù)整合能力、資源整合能力以及良好的運(yùn)作模型，形成專(zhuān)業(yè)化賦能平臺(tái)，以覆蓋更多的利基市場(chǎng)。

關(guān)鍵詞： 芯片