根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insight最新報(bào)告顯示，12吋（300mm）晶圓截至2016年底占據(jù)全球晶圓廠產(chǎn)能的64%，預(yù)期該比例將會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，在2016至2021年間達(dá)到8%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CAGR)，達(dá)到71%以上。

以前有一段時(shí)間里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極推動(dòng)18吋（450mm）晶圓廠上線，到現(xiàn)在也還沒(méi)有放棄，雖然有不少產(chǎn)業(yè)觀察家對(duì)18吋晶圓持有懷疑；這幾年來(lái)，曾經(jīng)環(huán)繞著18吋晶圓的動(dòng)能似乎都偃旗息鼓，一個(gè)名為Global 450 Consortium (G450C)──成員包括英特爾(Intel)、Globalfoundries、臺(tái)積電(TSMC)、IBM、三星(Samsung)與美國(guó)紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNY Polytechnic Institute)等產(chǎn)業(yè)界與學(xué)界重量級(jí)代表的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在去年底悄無(wú)聲息完成了第一階段18吋晶圓技術(shù)研發(fā)工作，第二階段時(shí)間遲遲未定。

長(zhǎng)期研究半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的VLSI Research董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)G. Dan Hutcheson在年初接受EE Times采訪時(shí)表示，18吋晶圓“在未來(lái)5~10年應(yīng)該會(huì)繼續(xù)沉寂”；說(shuō)5~10年可能還是太樂(lè)觀，SEMI的產(chǎn)業(yè)研究分析總監(jiān)Christian Dieseldorff最近接受EE Times訪問(wèn)時(shí)提出的看法是：“我看不到18吋晶圓有任何問(wèn)世的跡象。”

各尺寸晶圓在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能占據(jù)之比例 （來(lái)源：IC Insights）

Dieseldorff與其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界人士一樣，都在第一線親眼見證8吋晶圓升級(jí)至12吋晶圓的過(guò)程；他表示18吋晶圓難產(chǎn)的主要問(wèn)題，在于高昂的成本，以及芯片制造商、設(shè)備供貨商對(duì)于是否該分?jǐn)偞她嫶蟪杀疚催_(dá)成共識(shí)。“12吋晶圓也遇過(guò)同樣的問(wèn)題，”他表示：“沒(méi)有人想沖第一個(gè)。”

與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)界對(duì)于12吋晶圓的使用量持續(xù)增加；IC Insights預(yù)測(cè)，全球12吋晶圓廠數(shù)量將由現(xiàn)在的98座，到2021年增加至123座。而SEMI的追蹤數(shù)字則顯示，2016~2021年間將有45座12吋新廠上線，而這個(gè)數(shù)字并不包括研發(fā)晶圓廠或試產(chǎn)線。

而根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，目前仍有許多8吋晶圓廠十分活躍，因?yàn)?2吋晶圓對(duì)某些類型的組件來(lái)說(shuō)并不符合經(jīng)濟(jì)效益，例如專用內(nèi)存、微控制器，顯示器驅(qū)動(dòng)器、以及RF、模擬產(chǎn)品；該機(jī)構(gòu)的報(bào)告指出：“營(yíng)運(yùn)8吋晶圓生產(chǎn)線的晶圓廠，在接下來(lái)很多年將繼續(xù)因?yàn)樯a(chǎn)各種類型的IC而獲利。”

IC Insights指出，8吋晶圓廠也被應(yīng)用于生產(chǎn)MEMS加速度計(jì)、壓力傳感器與致動(dòng)器等“非IC”產(chǎn)品，還有聲波RF濾波器、數(shù)字投影機(jī)與顯示器應(yīng)用的微反射鏡芯片，以及離散功率組件以及一些高亮度LED等等。